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硅微陀螺仪多采用微机械加工工艺制作，其加工的相对精度较低，从而易产生正交耦合误差，影响陀螺仪的输出。为了优化设计硅微陀螺仪结构，提高其性能，本文建立了陀螺仪正交耦合系数的理论分析模型。首先，利用能量方法推导陀螺仪驱动梁的面内刚度；然后，建立陀螺仪的刚度矩阵；最后，推导了正交耦合系数的理论计算公式。针对本课题组研制的双质量振动式硅微陀螺仪，理论计算出其直接耦合系数为4．74×10-5，二次耦合系数为8．44×10-7得到的陀螺仪的正交耦合系数为4．75×10-5，与仿真值相差8