无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:andywu2009
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针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂。此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110℃~130℃,满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺。助焊剂中各成分沸点在300℃左右,满足手工烙铁焊高温要求大大减少焊接飞溅,测试飞溅仅为0.16%。试验测定焊前焊后表面绝缘电阻均达到国家一级标准1×1012Ω。其铺展率好,助焊效果理想。该助焊剂在高温助焊活性、稳定性和焊后腐蚀性等方面都符合标准,焊后焊点饱满光亮,残留物无腐蚀。
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