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研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构，将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中，通过热压焊金凸点将芯片垂直引出，并于其上布置多层BCB／Au微波传输线，层间互连则连采用电镀金凸点为通柱。对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究。