中国发展半导体能否“弯道超车”

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一 高估新技术潜力,芯片产业化没这么简单rn传统的芯片使用的半导体基础材料是硅.其他的材料做芯片,尤其是一些新材料,在某些性能上会比传统芯片好得多.rn美国国防高级研究计划局的电子复兴计划曾经拨款6100万美元给麻省理工学院的Max Shulaker教授团队,用于研究碳纳米管 3D 芯片.Max 教授 2013年认为:“与传统晶体管相比,碳纳米管体积更小,传导性也更强,并且能够支持快速开关,因此其性能和能耗表现也远远好于传统硅材料”.
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