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对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究，将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来，为微电子塑料封装相关企业提供一个合理的参考依据。
微电子塑封传递成型技术的分析与研究
【摘 要】
：
对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究，将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来，为微电子塑
【机 构】
：
合肥工业大学机械与汽车工程学院,铜陵学院
【出 处】
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机械工程与自动化
【发表日期】
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2007年2期
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