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研究Cu/Sn/Ni焊点在250℃液一固界面反应过程中Cu—Ni交互作用对界面反应的影响。结果表明:液一固界面反应10min后,Cu-Ni交互作用就已经发生,Sn/Cu及Sn/Ni界面金属问化合物(IMCs)由浸焊后的cu6sn5和Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面IMCs形貌也由扇贝状转变为短棒状。在随后的液一固界面反应过程中,两界面IMCs均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面IMC的形貌变得更加凸凹不平。Sn/Cu和Sn/Ni界面IMCs厚度均随液一固界面反应时间的