IC封装模流道平衡CAE应用

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分析了热固性塑料的流动行为特点和 IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态.用 CAE软件 Moldflow公司的 MPA对流道的平衡进行分析模拟,优化浇注系统,为提高 IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径.
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