【摘 要】
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回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利
【机 构】
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广西大学数学与信息科学学院,南宁富桂精密工业有限公司
【基金项目】
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广西重点研发计划项目"全息电子工业制程云数据分析平台"(2017AB19031),广西高等教育本科教学改革工程项目"信息管理与信息系统专业'互联网+'能力培养的研究与实践"(2016JGB125),"基于校企互动的《IT项目管理》课程MOOC建设与研究"(2018GJB107)
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回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析,发现回焊炉的制程能力处于优良状态,潜在失效效应的风险系数较低。研究表明,在获取可靠的炉温曲线后,只需要加强炉温监控即可保证焊接质量。
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