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缺胶作为压合工序常见的一种缺陷,其原因有PP树脂含量不足、定位无铜区局部失压、排板对位不齐、压合程式使用不当等.文章通过对HDI板压合板边板角缺胶现象的研究分析,对板边板角缺胶产生的可能原因进行实验及量产验证,并力图找到各种有效解决方案.
HDI板压合板边四周缺胶原因分析与研究
【摘 要】
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缺胶作为压合工序常见的一种缺陷,其原因有PP树脂含量不足、定位无铜区局部失压、排板对位不齐、压合程式使用不当等.文章通过对HDI板压合板边板角缺胶现象的研究分析,对板边板角缺胶产生的可能原因进行实验及量产验证,并力图找到各种有效解决方案.
【机 构】
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同健(惠阳)电子有限公司,广东惠州516005
【出 处】
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2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2016年12期
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