论文部分内容阅读
1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，
积极发展我国的IC封装基板业
【摘 要】
：
1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场
【出 处】
：
电子电路与贴装
【发表日期】
：
2006年2期
其他文献
1PCB技术发展进程自PCB诞生以来，一直处于迅速发展之中，特别是20世纪80年代家电产品的发展和20世纪90年代信息产业的崛起，极大地推动了PCB在其产品（品种与结构）、产量和产值上的急
近两年来随着重金属、原辅材料、甚至水、电等纷纷涨价，PCB行业再次进入更加微利润率的竞争阶段：从90年代初的“暴利”，到2001年的≈15％，再到2004年的≈8．5％；如何在生产利润极低、市
以电厂的废弃物粉煤灰为原料,研究了373～400K温度范围内,粉煤灰在乙胺和水的蒸汽相中自转变合成了纯度、结晶度均较高的粉煤灰吸附剂的过程. 并对其吸附性能做了初步研究. 用
HDI（High Density Interconnection）与一般之传统电路板有显著之制程差异存在，一般传统之电路板皆使用机械钻孔机，孔径在0．3mm以上，线路宽度在0．15mm以上，而HDI则使用先进之雷射钻孔
近年来，随着电子工业以惊人的步伐加速迈向微型代，要求不断提高组装密度，同时也对印制板要求按高速发展，生产越来越细微的导线和更加窄小的导线间隔。
在电镀生产中通过对供水的控制、对废气排放的控制、逆流漂洗与喷淋清洗组合的清洗、废水的回用、封闭式电镀，从而达到“节能减排”的效果。
用热重TGA的方法分析了居民区生活垃圾中各种主要成分的焚烧特性,得出各种成分具体的着火点和焚烧温度区间.根据垃圾具体的焚烧特性,对垃圾焚烧炉的初步设计方案提出建议.
为了加快电子信息产业高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度，进一步加强对电子信息产业职业技能鉴定工作。
二氧化碳（CO2）是主要的温室气体，二氧化碳埋存作为一种减排温室气体排放的技术受到越来越多的关注。笔者主要介绍这种技术在当今主要工业化国家的最新动态。