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相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考.
无铅波峰焊设备的特点
【摘 要】
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相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅
【机 构】
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日东电子无铅焊接研发中心,哈尔滨工业大学
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2004年7期
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