【摘 要】
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随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点.针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230088
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随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点.针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能分析.建立TGV转接板封装集成结构的有限元模型,设计TGV转接板铜柱阵列散热结构.通过TGV工艺制作TGV高密度阵列.在4.82～14.47W功率范围内对TGV转接板的散热性能进行测试,相应的TGV散热结构区域的热流密度为40.03～120.18W/cm2,测得热阻芯片表面温度高达54.0～126.5℃,低于微波功率芯片最高结温150℃,可以满足大功率微波系统集成高效散热的需求.
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