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研究焊接温度和转速对半固态搅拌焊接AZ91合金的影响。将Mg?25%Zn中间层夹在两块AZ91板材中间，然后将基体金属和中间层加热至半固态状态。在不同温度和转速下用钻头对焊缝进行搅拌。利用光学显微镜和扫描电子显微镜研究材料的显微组织、空洞形成和偏析。采用硬度分布图和冲剪实验对接头的焊接质量和均匀性进行排序。结果表明，当焊接温度为530°C，转速为1600 r/min时，可得到最低的空洞含量(2.1%)和最高的抗剪强度(188 MPa)。温度和转速过高或太低都使焊接质量和抗剪强度降低。因此，在中等温度和转速下，半固态搅拌焊接可以获得均匀的接头和与基体相近的力学性能。