论文部分内容阅读
研究不同渗碳工艺对纯Ti板微观组织和表面强化的影响，分析了晶粒长大阶段动力学特征。根据不同热处理温度（600、700、800℃）及时间（3、6、9h）下光学显微组织的转变规律，纯Ti板渗层硬度随渗碳温度升高和保温时间延长的变化趋势，确定500℃＋1h真空预处理和700℃＋6h渗碳处理为较佳渗碳工艺。分析了长大阶段晶粒平均尺寸变化，计算不同温度下晶界迁移速度，确定长大动力学时间指数和晶粒长大激活能分别为0．5、72．02kJ·mol^-1，表明晶粒长大阶段激活能主要由空位激活能和晶界扩散激活能共同