【摘 要】
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瑞萨近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC—— RD74LVC1G08WP,同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世,它们是 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。这三款逻
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瑞萨近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC—— RD74LVC1G08WP,同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世,它们是 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。这三款逻辑IC适于在数码相机和手机等小尺寸移动设备中使用,并已于在2005年2月从日本开始样品发货。此次推出的三款新产品是含有单栅的标准逻辑IC。
Renesas Technology Corp. today announced the development of the industry’s smallest WCSP logic IC, the RD74LVC1G08WP, and two high-speed, low-voltage single logic ICs, the RD74LVC1G04WP and RD74LVC1G32WP. These three logic ICs are suitable for use in small-size mobile devices such as digital still cameras and cell phones, and shipped samples from Japan in February 2005. The launch of the three new products is a single gate with a standard logic IC.
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