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概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能.
氰酸酯树脂的结构与性能
【摘 要】
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概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能.
【机 构】
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上海慧峰科贸有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年9期
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