溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶合材料的热性能研究

来源 :弹性体 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ZXFAMD

【摘要】

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利用溶液插层法制备了膨胀石墨/硅橡胶(EG/VMQ)导热复合材料,对比普通熔融共混法研究了EG/VMQ的热稳定性.将碳纤维(CF)、SiC、BN、Al2O3等作为第三组分加入到EG/VMQ体系中,考

【作者】

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牟秋红张方志琚伟李金辉

【机构】

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山东省科学院新材料研究所,山东济南,250014

【出处】

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弹性体

【发表日期】

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2004年期

【关键词】

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硅橡胶热导率膨胀石墨碳纤维热空气老化

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利用溶液插层法制备了膨胀石墨/硅橡胶(EG/VMQ)导热复合材料,对比普通熔融共混法研究了EG/VMQ的热稳定性.将碳纤维(CF)、SiC、BN、Al2O3等作为第三组分加入到EG/VMQ体系中,考察了第三组分对复合材料热稳定性和热空气老化性能的影响.结果表明,溶液插层法(最大质量损失速率对应温度Lmax为555.8℃)在改善EG/VMQ复合材料热稳定性方面优于普通熔融共混法(Tmax为527℃)；第三组分CF在提高溶液插层法EG/VMQ复合材料的热稳定性(Tmax为561℃)和热空气老化性能方面均优于其它填料.

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