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这篇论文论述一个新方法增加在混合的硅激光联合效率的波导。我们发现射出层的 InGaAsP 的繁殖常数能等于通过改进 InP 波导的设计尺寸的 Si 反响的层的。当结合的层的厚度是 100 nm 时，联合力量在混合激光完成 42% 全部的力量。我们的结果离当薄结合层的厚度是不到 5 nm 时，力量由 Intel 报导了的 50% 总数很靠近。因此，我们的不变的联合力量技术比 Intel 的家简单。