StrataXGSⅢ以太网交换芯片

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong587
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博通公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术,新一代StrataXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力,将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS Ⅲ交换机产品的主要特征集成在一起。
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