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针对多层陶瓷电容器（MLCC）端电极Sn镀层的可焊性失效问题，运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析，找出了失效的主要原因，并提出了改进意见。在对MLCC三层端电极中的底层Ag端浆的烧渗过程中，由于烧渗工艺不合理，Ag浆中出现玻璃料物质的溢出，造成电镀Sn时Sn层不连续、不致密，以至MLCC端电极的可焊性变差。通过设计合理的烧渗银温度曲线可较好地解决MLCC端电极Sn镀层的焊接失效问题。