电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展.市场对于便携产品的需求上升,正在推动PCB制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量.据市场资料显示,全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元,PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC.由于轻、薄、短、小的需求,FPC的应用范围越来越宽广,在计算机与
随着表面贴装技术(SMT)和BGA/CSP等超大规模集成电路的广范应用,对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格,传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点,而另外一种工
可制造的设计(DFM)是板子设计的一种技术,这种技术使用现有的工艺和设备、可以合理的成本生产板子。可制造的设计的好处是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本
随着铁路建设的发展,连续梁钢管拱桥越来越多地应用于客运专线及高速铁路中。钢管混凝土拱桥主要由混凝土梁、钢管拱助、吊杆三部分组成,具有造型美观、结构合理、受力科学等
要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密
铜等原材料价格的回落,行业将触底回升,景气整体提高。预计2007年全年行业增长率为96%,高于2006年9%的水平。二季度前后电子元器件行业将出现重要的战略投资机会。
结合工程实例,介绍了连拱拱桥拱腹填料采用泡沫混凝土的应用情况。实践证明:泡沫混凝土整体性好,抗压强度满足设计要求,达到了减轻荷载、保证施工质量、加快施工进度的要求。
以南村黄河特大桥为工程背景,对大跨长联连续梁桥合龙段钢束张拉顺序进行研究。通过模型计算,对比了三种不同的钢束张拉顺序对结构成桥后的影响,发现“分前后期张拉”要比“
采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅