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制造成本迅速下降时,电路和电子设备的应用范围可能比目前还要扩大一个数量级,然后经过短时间使用后就干脆扔掉,前提是有完全不同的生产技术。现在就出现了这种苗头:不再用硅,而是导电塑料印刷在衬底膜上。
一次性使用的电子智能标签
【摘 要】
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制造成本迅速下降时,电路和电子设备的应用范围可能比目前还要扩大一个数量级,然后经过短时间使用后就干脆扔掉,前提是有完全不同的生产技术。现在就出现了这种苗头:不再用硅,而是导电塑料印刷在衬底膜上。
【出 处】
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中国防伪报道
【发表日期】
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2007年08期
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目的:观察比较反复多次铸造对贵金属烤瓷合金金相结构的影响.方法:应用倒置式金相显微镜观察 Bio Herador N 金烤瓷合金熔铸前、后及再反复熔铸3次后,各代铸件金相组织;侧重