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在薄膜混合集成电路的制作过程中,由于基片布线版图设计的电阻面积与导线面积的比例失调,薄膜电阻因受工艺加工过程中发烟硝酸去胶和热处理的影响而出现严重的电阻值不成比例偏离效应。这主要体现在R_□值随该电阻所连金属面积与该电阻面积比例的增大而增大。
版图设计导致薄膜电阻率不均匀性的研究
【摘 要】
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在薄膜混合集成电路的制作过程中,由于基片布线版图设计的电阻面积与导线面积的比例失调,薄膜电阻因受工艺加工过程中发烟硝酸去胶和热处理的影响而出现严重的电阻值不成比例
【机 构】
：
机电部第24研究所,机电部第24研究所重庆永川632167,重庆永川632167
【出 处】
：
微电子学
【发表日期】
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1992年5期
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