【摘 要】
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采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺, 制备出新型的Ag-5%C(质量分数)电接触材料. 该材料具有优异的烧结致密性,
【机 构】
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上海大学材料科学与工程学院,华东师范大学物理系,上海电器科学研究所合金分所
【基金项目】
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国家自然科学基金，上海市科技发展基金
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采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺, 制备出新型的Ag-5%C(质量分数)电接触材料. 该材料具有优异的烧结致密性, 烧结复压密度可达理论密度的99.9%, 而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到97.0%～98.4%; 其硬度达到645 Mpa, 大大超过同类触头; 该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性, 具有很好的导电性能, 其电导率达到了38.0 m·Ω-1·mm-2, 远超机械混粉工艺而接
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