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采用真空电弧熔炼技术制备了TiNi-V高温共晶钎料合金，研究了该钎料在Si3N4陶瓷表面的铺展行为．随后采用TiNi—V钎料实现了Si3N4陶瓷的钎焊连接，利用SEM，EDS以及XRD等分析方法，确定了接头的典型界面结构为：Si3N4／TiN＋Ti-si化合物／NiV．重点研究了钎焊温度对接头界面结构及力学性能的影响．结果表明，随着钎焊温度的升高，熔融钎料与Si3N4陶瓷反应程度增加，导致钎缝中TiN＋Ti-Si化合物层厚度不断增加，且在接头残余应力的作用下形成了大量显微裂纹，降低了接头性能．当钎焊温度为