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激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成,图形成形,外型加工
激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成,图形成形,外型加工
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lzj509649444
【摘 要】
:
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.
【作 者】
:
Dr.Dieter
J.Meier
Stephan
H.Sc
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年7期
【关键词】
:
激光钻孔
高密度互连
激光图形加工
激光铣切
微导通孔
刚挠性HDI板
laser drilling HDI laser structuring laser r
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概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.
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