【摘 要】
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在重掺硅衬底片背封过程中,硅片表面颗粒的尺寸和数量将会极大的影响到沉积薄膜的质量,并影响硅片几何特征的形成.主要针对不同掺杂剂的200mm重掺衬底硅片在进行常压化学气相
【机 构】
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北京有色金属研究总院,北京100088;有研半导体材料有限公司,北京100088;有研半导体材料有限公司,北京,100088
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在重掺硅衬底片背封过程中,硅片表面颗粒的尺寸和数量将会极大的影响到沉积薄膜的质量,并影响硅片几何特征的形成.主要针对不同掺杂剂的200mm重掺衬底硅片在进行常压化学气相沉积(atmospheric-pressure chemical vapor deposition,APCVD)生长SiO2薄膜前的颗粒沾污开展研究.将经过相同清洗及干燥工艺处理的硅片放置于有风机过滤机组(fan filter unit,FFU)存在的百级环境中,利用表面激光扫描方法对硅片表面粒径在0.3~0.5 μm范围的颗粒进行测试,分析重掺衬底硅片表面颗粒随存放时间的增长情况.结果 表明:在有FFU存在的百级环境中,随存放时间的延长:(1)同种掺杂剂硅片表面颗粒呈增长趋势,且粒径小的颗粒增长幅度较大;(2)不同掺杂剂硅片中,相比于重掺As,Sb的硅片,重掺B硅片表面颗粒的增长速度最快,而其他两种掺杂剂硅片表面颗粒增长速度相对较缓且差别不大.
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