论文部分内容阅读
本报告给出估价微波功率晶体管封装对其可靠性影响的研究结果。研究着重给出封装对器件可靠性的影响而不是封装本身的可靠性。这篇报告包括几个独立的研究范围,它们仅在封装器件可靠性的不同方面彼此联系。这些研究包括:各种现有的器件复负载平面的研究;器件的特性和结温在复负载平面上定义;器件特性对引线移动的灵敏度的研究;有效载体的整体表征和环氧树脂的密封估价。还进行了另外的一些有关研究并在此作了报导。