【摘 要】
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概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。
An overview of automotive electronics with high reliability multil
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概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。
An overview of automotive electronics with high reliability multilayer substrate material development. Substrate material has high through-hole connection reliability and high mounting reliability.
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