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本文通过对声表面波器件（SAWD）裂片质量缺陷的分析，从晶片粘接机理到粘结材料的选择与匹配、产品封装过程、芯片材料的特性以及生产工艺控制等，针对声表面波器件裂片质量缺陷产生的原因进行了深入的理论分析并给出了相应的解决办法。具体探索了在粘结材料中添加二氧化硅粉末以降低环氧树脂粘结材料的热膨胀系数，有效控制声表裂片发生几率的工艺条件，在产品封装时增加必要的热处理过程并优化控制封装环境以大幅降低封装过程中裂片的失效比例，以及在生产中减少不必要的温度循环等方法来预防裂片失效的发生。