金丝键合工艺技术研究

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金丝键合是芯片组装的关键工序。分析了金丝键合的工艺控制要点:键合时间和键合功率,通过工艺实验总结出了键合时间和键合功率对键合强度的影响规律:(1)在小超声功率条件下,键合强度对键合时间敏感,键合强度随时间增加迅速增大;在大超声功率条件下,键合强度对键合时间的敏感性下降。(2)超声功率过小不能形成足够的键合强度,超声功率过大使得键合成功后的键合强度被破坏,即过高的超声功率将不利于键合强度的提高。
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