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本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理.
Dragon—i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板
【摘 要】
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本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理.
【机 构】
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美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2004年8期
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