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时至今日,AMD Zen3架构的锐龙5000系列处理器依旧是游戏玩家的首选处理器,在综合性能方面的表现有目共睹。在玩家们的呼声中,ROG终于推出了锐龙5000系列处理器的顶级梦幻座驾——ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME,那么它到底有哪些过人之处呢?
ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME(以下简称ROG C8E)采用EATX板型打造,搭载AMD目前的旗舰芯片组X570。需要注意的是,之前在玩家圈中流传的后期将有基于“X570S”芯片组的主板上市,实际上“X570S”并不是一个新的芯片组,它属于厂商命名上的更新,硬件上还是X570芯片组。
ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言,主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方,背部覆盖的背板在保护主板的同时,也能起到一定的辅助散热作用。它将处理器供电升级到了20个供电模组(18+2),每个供电模组搭载足以负载90A电流的MOSFET,再配合超合金电感,可以充分满足像AMD 锐龙9 5950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。在强悍的硬件支持下,它还搭载了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术,让超频更加方便。
在强化供电设计的同时,ROG C8E的VRM散热也进一步升级,在两块VRM供电散热装甲间,加入了大直径L型热管,能够将热量有效分布在整个散热装甲上,增强散热装甲的散热能力。同时,ROG C8E的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强,确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。
内存方面,ROG C8E配备了4条DDR4内存插槽,搭载华硕最新的OptiMem III技术,最高能够支持到5100MHz+(OC)的DDR4内存。
主板总计可以安装5个NVMe M.2 SSD,其中主板原生提供了3个插槽,另外两个则由ROG DIMM.2插槽提供(使用主板附赠的ROG DIMM.2 扩展卡),所有的5个NVMe M.2插槽均支持PCIe 4.0模式,能够为发烧玩家提供最完备的高速SSD支持。
为了避免高速读写下因高温导致的降速,3个板载M.2插槽均覆盖了大面积铝制散热装甲,并配备了M.2散热背板和广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计。
扩展插槽方面,ROG C8E配备了两条全尺寸PCIe 4.0×16和一条PCIe 3.0×1插槽,可以使用单槽×16或双槽×8模式。这两条PCIe 4.0×16插槽均配备了华硕SafeSlot高强度安全插槽技术。
声频部分,ROG C8E选用了最新的ALC4082声频编解码器,与ESS SABRE9018Q2C集成DAC配合使用,可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。主板还附送了一颗ROG CLAVIS Type-C DAC,它配备了HiFi级的ESS 9281 DAC芯片,进一步增强了声音效果。
ROG C8E采用了双有线网卡设计,主网卡采用了新一代的Marvell AQtion AQC113CS万兆网络芯片,副网卡则搭载了Intel I225-V 2.5Gbps网卡。它还配备了最新的WiFi 6E无线网卡,最高可支持6GHz频段和更宽的160MHz通道,为未来的6GHz无线网络生态做好了布局。
扩展接口方面,ROG C8E配备了1× USB 3.2 Gen 2×2前置端口接口,可以提供高达 20Gbps 的数据传输速度,并支持高达60W的 PD 3.0 快充。加上前置端口,总计可提供9 个10 Gbps数據传输速度的USB 3.2 Gen 2 端口、4 个 USB 3.2 Gen1 端口和4 个 USB 2.0 端口。
另外,该主板还为发烧玩家准备了2个Thunderbolt 4接口,能够为玩家提供更加丰富的扩展高速支持,它们可以提供40Gbps的传输速度,能够支持DP1.4、快速充电、10Gbps点对点网络传输、2×4K或1×8K显示,同时通过单个Thunderbolt4接口可以允许菊链多达5个Thunderbolt设备。
用AI技术提供更好的使用体验对于使用ROG主板的玩家来说并不陌生。ROG C8E上同样搭载了AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪三大AI智能技术,能够进一步简化玩家的操作,带来更方便的使用体验。
主板:ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME
处理器:AMD锐龙9 5950X
散热器:ROG 龙神II 360水冷
内存:美商海盗船铂金统治者RGB DDR4
3600 8GB×2
硬盘:WD_BLACK 2TB
电源:ROG雷神1200W
常规基准性能测试部分,ROG C8E的表现非常不错,默认设置下就有比较出色的性能释放,测试得分的表现相比中高端主板产品线略有优势,能够满足发烧玩家们对处理器极限性能的需求。
为了更好地展現测试效果,我们选择了超频更加方便的锐龙5 5600X对Dynamic OC Switcher混合双模超频进行了测试。
默认状态下,AMD锐龙5 5600X官方标称的单核最高频率为4.6GHz,在ROG C8E上的实际频率可以直接跑到4.7GHz。开启PBO和Dynamic OC Switcher混合双模超频功能,并在后者的选项菜单中设置好全核超频4.7GHz。打开R20跑分进行验证,多线程得分为4718分,和超频至全核心4.7GHz时的表现一致,而单核成绩为623分,和PBO时单核心4.8GHz的成绩一致。可以看出,Dynamic OC Switcher打开后,很好地融合了PBO的高单核频率提升和全核心超频的高多线程性能,是一个非常不错的解决办法。
拥有极致用料带来的18+2组供电模组、5个NVMe M.2 SSD插槽、双Thunderbolt4接口、万兆+2.5Gbps双有线网卡、WiFi 6E无线网卡、支持PD3.0 60W快充前置接口、ROG Clavis外置声卡转接器以及超豪华的整板散热模组等配置,可以说ROG C8E已经将堆料做到了极致,能为玩家提供极致的性能与超频体验,丰富的扩展性更是让人印象深刻。
在硬件方面疯狂堆料的同时,软件和功能设计上的创新和亮点则让ROG C8E更加登峰造极。AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪三大AI智能技术,能够进一步为玩家提供优秀的使用体验,堪称黑科技的Dynamic OC Switcher混合双模超频技术则近乎完美地解决了AMD玩家的超频痛点,让玩家能在保留PBO强劲单核性能的同时也能享受全核超频带来的更强的多线程性能,充分挖掘处理器的每一分潜力。
EXTREME对ROG来说就是最极致的堆料和最优秀的设计,这点已无需多说。ROG C8E就是当下AMD平台当之无愧的梦幻旗舰,极限性能发烧友和骨灰级游戏玩家的终极之选。
疯狂堆料,这可能就是最强X570
ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME(以下简称ROG C8E)采用EATX板型打造,搭载AMD目前的旗舰芯片组X570。需要注意的是,之前在玩家圈中流传的后期将有基于“X570S”芯片组的主板上市,实际上“X570S”并不是一个新的芯片组,它属于厂商命名上的更新,硬件上还是X570芯片组。
ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言,主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方,背部覆盖的背板在保护主板的同时,也能起到一定的辅助散热作用。它将处理器供电升级到了20个供电模组(18+2),每个供电模组搭载足以负载90A电流的MOSFET,再配合超合金电感,可以充分满足像AMD 锐龙9 5950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。在强悍的硬件支持下,它还搭载了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术,让超频更加方便。
在强化供电设计的同时,ROG C8E的VRM散热也进一步升级,在两块VRM供电散热装甲间,加入了大直径L型热管,能够将热量有效分布在整个散热装甲上,增强散热装甲的散热能力。同时,ROG C8E的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强,确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。
内存方面,ROG C8E配备了4条DDR4内存插槽,搭载华硕最新的OptiMem III技术,最高能够支持到5100MHz+(OC)的DDR4内存。
主板总计可以安装5个NVMe M.2 SSD,其中主板原生提供了3个插槽,另外两个则由ROG DIMM.2插槽提供(使用主板附赠的ROG DIMM.2 扩展卡),所有的5个NVMe M.2插槽均支持PCIe 4.0模式,能够为发烧玩家提供最完备的高速SSD支持。
为了避免高速读写下因高温导致的降速,3个板载M.2插槽均覆盖了大面积铝制散热装甲,并配备了M.2散热背板和广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计。
扩展插槽方面,ROG C8E配备了两条全尺寸PCIe 4.0×16和一条PCIe 3.0×1插槽,可以使用单槽×16或双槽×8模式。这两条PCIe 4.0×16插槽均配备了华硕SafeSlot高强度安全插槽技术。
声频部分,ROG C8E选用了最新的ALC4082声频编解码器,与ESS SABRE9018Q2C集成DAC配合使用,可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。主板还附送了一颗ROG CLAVIS Type-C DAC,它配备了HiFi级的ESS 9281 DAC芯片,进一步增强了声音效果。
ROG C8E采用了双有线网卡设计,主网卡采用了新一代的Marvell AQtion AQC113CS万兆网络芯片,副网卡则搭载了Intel I225-V 2.5Gbps网卡。它还配备了最新的WiFi 6E无线网卡,最高可支持6GHz频段和更宽的160MHz通道,为未来的6GHz无线网络生态做好了布局。
扩展接口方面,ROG C8E配备了1× USB 3.2 Gen 2×2前置端口接口,可以提供高达 20Gbps 的数据传输速度,并支持高达60W的 PD 3.0 快充。加上前置端口,总计可提供9 个10 Gbps数據传输速度的USB 3.2 Gen 2 端口、4 个 USB 3.2 Gen1 端口和4 个 USB 2.0 端口。
另外,该主板还为发烧玩家准备了2个Thunderbolt 4接口,能够为玩家提供更加丰富的扩展高速支持,它们可以提供40Gbps的传输速度,能够支持DP1.4、快速充电、10Gbps点对点网络传输、2×4K或1×8K显示,同时通过单个Thunderbolt4接口可以允许菊链多达5个Thunderbolt设备。
用AI技术提供更好的使用体验对于使用ROG主板的玩家来说并不陌生。ROG C8E上同样搭载了AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪三大AI智能技术,能够进一步简化玩家的操作,带来更方便的使用体验。
性能与超频实战,混合双模超频超好用
测试平台主板:ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME
处理器:AMD锐龙9 5950X
散热器:ROG 龙神II 360水冷
内存:美商海盗船铂金统治者RGB DDR4
3600 8GB×2
硬盘:WD_BLACK 2TB
电源:ROG雷神1200W
常规基准性能测试部分,ROG C8E的表现非常不错,默认设置下就有比较出色的性能释放,测试得分的表现相比中高端主板产品线略有优势,能够满足发烧玩家们对处理器极限性能的需求。
为了更好地展現测试效果,我们选择了超频更加方便的锐龙5 5600X对Dynamic OC Switcher混合双模超频进行了测试。
默认状态下,AMD锐龙5 5600X官方标称的单核最高频率为4.6GHz,在ROG C8E上的实际频率可以直接跑到4.7GHz。开启PBO和Dynamic OC Switcher混合双模超频功能,并在后者的选项菜单中设置好全核超频4.7GHz。打开R20跑分进行验证,多线程得分为4718分,和超频至全核心4.7GHz时的表现一致,而单核成绩为623分,和PBO时单核心4.8GHz的成绩一致。可以看出,Dynamic OC Switcher打开后,很好地融合了PBO的高单核频率提升和全核心超频的高多线程性能,是一个非常不错的解决办法。
总结
极致堆料,当之无愧的梦幻旗舰板皇
拥有极致用料带来的18+2组供电模组、5个NVMe M.2 SSD插槽、双Thunderbolt4接口、万兆+2.5Gbps双有线网卡、WiFi 6E无线网卡、支持PD3.0 60W快充前置接口、ROG Clavis外置声卡转接器以及超豪华的整板散热模组等配置,可以说ROG C8E已经将堆料做到了极致,能为玩家提供极致的性能与超频体验,丰富的扩展性更是让人印象深刻。
在硬件方面疯狂堆料的同时,软件和功能设计上的创新和亮点则让ROG C8E更加登峰造极。AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪三大AI智能技术,能够进一步为玩家提供优秀的使用体验,堪称黑科技的Dynamic OC Switcher混合双模超频技术则近乎完美地解决了AMD玩家的超频痛点,让玩家能在保留PBO强劲单核性能的同时也能享受全核超频带来的更强的多线程性能,充分挖掘处理器的每一分潜力。
EXTREME对ROG来说就是最极致的堆料和最优秀的设计,这点已无需多说。ROG C8E就是当下AMD平台当之无愧的梦幻旗舰,极限性能发烧友和骨灰级游戏玩家的终极之选。