【摘 要】
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通过实验测试结合理论分析,研究嵌入式微通道冷却系统的传热特性及局部热点的尺度效应.测试芯片加工采用MEMS工艺,微通道层与顶层之间的连接采用硅硅直接键合,芯片与电路板(P
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51575487),国家自然科学基金重大科研仪器研制项目(6162790014).
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通过实验测试结合理论分析,研究嵌入式微通道冷却系统的传热特性及局部热点的尺度效应.测试芯片加工采用MEMS工艺,微通道层与顶层之间的连接采用硅硅直接键合,芯片与电路板(PCB)之间的连接采用倒装焊接.研究结果表明,采用嵌入式微通道设计极大地缩短了微芯片到微通道的导热距离,可以显著地减小微芯片到环境的热阻.根据测试结果可知,在100 W/cm2均匀热流密度的条件下,使用6.84 mW/cm2的泵功,可以将模拟IC热源的温升控制到小于40 K,能效比超过14000.
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