半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元

来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：eric7272

【摘要】

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国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示，半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。

【出处】

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集成电路应用

【发表日期】

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2004年4期

【关键词】

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半导体塑料封装材料市场规模市场预测发展趋势

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国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示，半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元，引领市场增长，并预计将在2005年超过引

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