便携式电子产品电路的封装趋势

来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wolfalone0319

【摘要】

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本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势.趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装,包括SIP和3D封装.这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中.

【作者】

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【机构】

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中国电子科技集团公司第58研究所

【出处】

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电子与封装

【发表日期】

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2004年6期

【关键词】

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