针对物理气相传输(PVT)方法生长6英寸4H-SiC单晶的工艺过程,研究了晶体生长的生长温度、温度梯度和生长腔室内气压对晶体生长的影响.通过实验的方式,着重研究不同温度梯度下
针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求,以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂,在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品,将该产品应用于电子产品PCB板与贴装元器件(电阻、IC、BGA等)之间的焊接,并在(-40~125)℃温度条件下对PCBA进行1000个循环的冲击试验,采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试。结果表明:PCBA元器件焊接质量良好,残留少、空洞率为3.9%,小于IPC-7095空洞率25%的要求,失效前后试件的表面绝缘电阻均大于
采用超声沉淀制备的AACH湿滤饼为原料,利用高能球磨细化AACH以获得制备超细氧化铝的前驱体。研究了球磨体系、研磨介质球径、球料比、球磨转速、球磨时间等因素对AACH粒径及分散性的影响,利用激光粒度仪进行表征浆料的粒径及粒度分布。研究结果表明:研磨体系为EtOH体系,研磨介质球径1 mm,研磨时间4 h,研磨转速500 r/min,球料比50∶1的条件下,AACH浆料的粒度及分散性最佳。