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通孔回流焊或可替换装配和回流焊技术的工艺,目前已经引起业界的广泛关注.AART工艺可同时对异形和通孔器件,以及表面贴装元器件进行回流焊接,具有简化工艺流程,降低波峰焊造成的高缺陷率,减少PCB、元器件等原材料的热冲击次数等优势.论述实现异形和通孔器件的AART工艺,需要重点考虑组件的材料、设计以及与AART有关的工艺因素.