微电子组装的热分析与冷却技术

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前言微电子组装简单讲,就是将管芯,集成电路芯片、微电子元件封装在一个壳体里,本文所涉及的是多集成电路芯片组件。就电路来说,将全部电路都做在一块硅片上性能最好,但这样做有很大困难,因为材料 Preface Microelectronics assembly is simple, that is, the die, integrated circuit chips, microelectronic components packaged in a shell, this article is covered by the integrated circuit chip components. As far as the circuit is concerned, it is very difficult to do all the circuits on a single piece of silicon because of the material
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