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应用传热学理论和VB语言建立了仿真软件,对瓷质砖烧成过程的内部温度场进行了计算机仿真,研究了不同烧成曲线、保温时间及改变瓷质砖的物性参数等因素对瓷质砖内部温差的影响.
辊道窑生产瓷质砖烧成过程的计算机仿真
【摘 要】
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应用传热学理论和VB语言建立了仿真软件,对瓷质砖烧成过程的内部温度场进行了计算机仿真,研究了不同烧成曲线、保温时间及改变瓷质砖的物性参数等因素对瓷质砖内部温差的影响
【机 构】
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景德镇陶瓷学院热能工程系,333001
【出 处】
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中国硅酸盐学会陶瓷分会2006学术年会
【发表日期】
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2006年10期
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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
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