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介孔材料具有高比表面积（～1000m2／g）和规整的孔道结构（2～50nm），是长期用于工业的良好吸附材料。经过改性的介孔材料具有可见光催化活性。通过掺杂某些过渡金属离子改性了不担载TiO2的硅基质（Ce／FSM-16、Co／SBA-15）和利用三元混合方式组合了钴掺杂的高钛／硅质量比（为0．8）的无定形介孔TiO2-SiO2混合材料（Co—TiO2—SiO2），并将其应用于可见光催化降解染料，在一定程度上拓宽了可见光催化剂的种类。