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应用电化学阻抗谱(EIS)方法研究了铝青铜的腐蚀溶解机制．结果表明，在活性溶解区，铝青铜以氯化络合物的形式溶解，并且CuCl2的扩散是该溶解过程的控制步骤；而在过渡区，铝青铜的EIS谱出现第2个容抗弧，这是由于CuCl络合物和氧化腐蚀产物在电极表面沉积成膜所致；在极限电流区，腐蚀产物膜产生破损点，导致电极表面快速溶解，产生严重的点蚀，这就是在该区域极化电位下EIS出现感抗弧的原因．