二维C／SiC复合材料连接的显微结构与性能

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【摘要】

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采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能

【作者】

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童巧英成来飞张立同

【机构】

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西北工业大学凝固技术国家重点实验室

【出处】

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材料工程

【发表日期】

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2002年11期

【关键词】

：

二维C/SiC复合材料显微结构性能液相渗透连接陶瓷润湿性镍基连接剂碳碳化硅 C/SiC liquid infiltration joining

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采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能谱分析了连接情况,结果表明所采用Ni基连接剂与C/SiC复合材料有较好的润湿性,Ni基连接剂熔融后可进入复合材料的孔隙.接头三点弯曲强度可达60MPa.

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