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研究微电子封装超声引线键合系统键合工具的动态特性和摩擦行为，运用有限单元法建立了键合工具的动态接触模型，初步掌握微电子超声键合系统键合机理。通过对键合工具施加不同的加载频率和正压力的计算结果进行对比，定性地给出了键合过程中加载频率和正压力的变化对键合工具动态响应和摩擦应力的影响．研究结果表明：键合工具的加载频率偏离固有频率，键合工具针尖部分的幅值响应将迅速减小，同时摩擦应力的均值也相对减小；正压力增大，响应幅值将会相应减小；正压力增大到一定值时，幅值响应将会波动比较大，如果要得到适合的键合点尺寸的要求，同