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本文介绍了陶瓷金属两种不同材料互连的特点和主要方法，重点研究了间接钎焊技术中AIN陶瓷表面金属化、焊料的选取与印刷、回流焊接工艺。冷热冲击测试结果表明AIN基板与陶瓷之间有较好连接。此技术有望在高密度LED光源封装中得到广泛应用。
陶瓷金属基板连接技术研究
【摘 要】
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本文介绍了陶瓷金属两种不同材料互连的特点和主要方法，重点研究了间接钎焊技术中AIN陶瓷表面金属化、焊料的选取与印刷、回流焊接工艺。冷热冲击测试结果表明AIN基板与陶瓷之
【机 构】
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深圳信息职业技术学院,深圳大学,深圳市泓亚光电子有限公司
【出 处】
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中国科技信息
【发表日期】
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2014年12期
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崤山地区主要为变质核杂岩区,陕县安沟金矿脉赋存其中,矿体严格受北北西向主拆离断层带的次一级韧性剪切带控制;通过金矿详查,对矿床特征研究,对崤山地区寻找缓倾斜剪切带型