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双E形结构硅压力传感器的研制
双E形结构硅压力传感器的研制
来源 :传感器技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangzhennan6
【摘 要】
:
介绍利用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀出的一种双E形结构非整体结构弹性膜硅芯片及用此芯片封装成的压力敏感元件。借助于这种硅芯片与不同厚度的封孔膜结合,制成了灵敏度和量程
【作 者】
:
唐世洪
【机 构】
:
湖南吉首大学物理与电子工程系
【出 处】
:
传感器技术
【发表日期】
:
2001年1期
【关键词】
:
各向异性腐蚀
双E形结构硅弹性膜
压力传感器
anisotropic wet etching
dual-E form of silicon chip
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介绍利用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀出的一种双E形结构非整体结构弹性膜硅芯片及用此芯片封装成的压力敏感元件。借助于这种硅芯片与不同厚度的封孔膜结合,制成了灵敏度和量程范围各不相同的性能优良的压力传感器。
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