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以体积比为7：3的比例混合粒径分别为75和15gm两种尺寸的SiC颗粒，将其分别在1200℃高温烧结2、4、6、8和10h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70％的SiCp／ZL101基复合材料，研究预制件高温烧结后复合材料的界面，讨论氧化以及界面反应对复合材料抗弯强度和导热性能的影响，并利用实验热导率反算实际界面传热系数。结果表明：双尺寸的SiC颗粒在A1合金基体中分布均匀；SiC预制件的氧化改变了SiC颗粒与A1合金基体之间的结合形式，从而有效提高了界面结合强度，在1200℃氧化4h，其抗弯强度和热