【摘 要】
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中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东召开。62家会员单位的代表参加了会议。中国半导体行业协会副理长毕克允、董宗光、王芹生
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中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东召开。62家会员单位的代表参加了会议。中国半导体行业协会副理长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路
China Semiconductor Industry Association Packaging Subcommittee Assembly and the first General Assembly was held on October 27, 2003 in Pudong, Shanghai. 62 member units attended the meeting. China Semiconductor Industry Association, Bi Ke Yun, Dong Zonguang, Wang Qinsheng attended the meeting. Shanghai IC Industry Association, Beijing Semiconductor Industry Association, Semiconductor Industry Association of Jiangsu Province, China Semiconductor Industry Association Integrated Circuit
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