混合型多层基板的电磁兼容性研究

来源 :上海交通大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mgghz

【摘要】

：

混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延

【作者】

：

许海峰谢扩军朱琳杨先玮

【机构】

：

电子科技大学物理电子学院,电子科技大学物理电子学院成都610054,成都610054

【出处】

：

上海交通大学学报

【发表日期】

：

2007年S2期

【关键词】

：

混合型多芯片组件聚酰亚胺印刷电路板电磁兼容掩埋微带线 mixed multi-chip modulepolyimide(PI)printed circu

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混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过建立MCM-C/D的封装模型,依靠CST微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路走线.

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