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使用Ansys有限元软件建立三维BGA封装模型，考虑在不同的保温时间和升降温时间情况下焊点的力学行为，并通过Darveaux的失效模型来计算并比较封装体的疲劳寿命。结果表明：对于焊点在温度循环过程中的疲劳寿命来说，保温时间的影响比升降温时间的影响大，保温时间超过20min之后对寿命的影响就很小了，说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时间上。